C'est dans la plus grande discrétion qu'Intel a lancé ce week-end un nouveau processeur haut de gamme, le Core i7 960. Conformément aux prévisions, cette puce renforce les rangs de la famille Bloomfield en remplacement du Core i7 965 Extreme Edition qui a lui-même cédé sa place à l'actuel vaisseau amiral du fondeur, le Core i7 975 Extreme Edition.
Comme prévu, AMD s'associe à sa façon à l'arrivée de Windows 7 en lançant huit nouveaux processeurs de la famille Athlon. Avec des prix de vente en gros (prix à l'unité, pour un achat de mille pièces) compris entre 69 et 143 dollars, ils permettront à la société de Sunnyvale de muscler son offre par rapport à celle d'Intel, aussi bien en direction du grand public que du marché des OEM.
AMD bientôt de retour dans le vert ? Pour le troisième trimestre 2009, le fondeur de Sunnyvale a fait état de pertes financières moins élevées que ce que prévoyaient les analystes, évaluées à 128 millions de dollars sur la période. Une amélioration certaine par rapport au deuxième trimestre, où elles se montaient à 330 millions de dollars. Le chiffre d'affaires trimestriel est quant à lui en recul de 22% sur un an, mais en progression de 18% par rapport au trimestre précédent.
Intel retrouve la forme financière au troisième trimestre 2009, avec un chiffre d'affaires de 9,4 milliards de dollars, alors que Wall Street tablait sur 9 milliards de dollars. Quant au bénéfice net du fabricant américain de semi-conducteurs, il s'est élevé à 1,9 milliard de dollars sur le trimestre, soit un bénéfice par action de 33 cents, au lieu des 28 cents attendus par les analystes.
À défaut de rivaliser avec les meilleurs modèles d'Intel, les processeurs d'AMD capitalisent sur leur rapport performance/prix. Manque de chance, son rival l'a bien compris et suite à de récentes baisses de prix, certains de ses processeurs plus puissants étaient moins chers. Aujourd'hui, le fondeur de Sunnyvale corrige le tir en appliquant une baisse de prix à quatre de ses Phenom II.
Asus inaugure la nouvelle famille TUF (The Ultimate Force) avec une première carte mère s'inspirant du concept « Marine Cool », présenté pour la première fois en début d'année et censé comme son nom l'indique résister à des conditions extrêmes dignes du domaine militaire. Le message est clair : l'acronyme TUF, prononcé « tough » en anglais, inspire la robustesse, tandis que « marine » fait référence aux forces militaires et « cool » au froid.
Lors d'une table ronde organisée avec la presse européenne, Jen-Hsung Huang, CEO et co-fondateur de NVIDIA, a pu revenir sur plusieurs sujets d'actualité. Interrogé sur la sortie prochaine de Larrabee, le fameux projet de processeur graphique d'Intel, et sur la possibilité qu'Intel arrive au même niveau que NVIDIA en termes de performances, Jen-Hsun a déclaré :
D'après les sources industrielles d'un confrère anglophone, AMD préparerait un Athlon II X4 635, énième déclinaison de son quadri-cœur de milieu de gamme au nom de code Propus, lui-même version amputée de mémoire cache de troisième niveau du cœur Deneb employé par les Phenom II X4.
NVIDIA a profité de ce premier jour de GPU Tech pour rappeler le partenariat l'unissant à Adobe notamment au sujet de la technologie Flash. Adobe devrait prochainement proposer une version de Flash, la version 10.1, accélérée par les puces graphiques NVIDIA. Le but étant de confier le décodage vidéo à la puce graphique de la machine et non au seul processeur comme c'est le cas actuellement. Pour illustrer l'intérêt de la chose, NVIDIA montrait un netbook doté d'un processeur Intel Atom, et le tout nouveau netbook d'HP doté d'un processeur Atom et d'une puce NVIDIA GeForce 9400 : l'un ne pouvait lire convenablement la vidéo diffusée depuis Internet, l'autre si en toute fluidité.
Si les cartes graphiques d'AMD rencontrent un franc succès depuis l'avènement de la famille Radeon HD 4000, elles sont le plus souvent associées à un processeur Intel, ceux d'AMD étant habituellement cantonnés à l'entrée de gamme. Plutôt que de s'époumoner à promouvoir des processeurs qui ne sont de toute façon pas à la hauteur de ceux de son éternel concurrent, AMD a ainsi décidé de diluer ses forces et ses faiblesses sous une seule et même marque, comme l'avait fait Intel avec Centrino à son lancement. Après avoir lancé le programme AMD Vision pour promouvoir sa plateforme pour ordinateur portable, le fondeur de Sunnyvale inaugure aujourd'hui le Fusion Partner Program.
À mesure que les ordinateurs portables supplantent les ordinateurs de bureau, l'offre se diversifie. Après avoir été inondé de netbooks pendant près d'un an, le marché assiste ainsi à une déferlante d'ordinateurs dits « ultrafins », compromis entre ces mini-portables premier prix et les ordinateurs portables conventionnels. Protagoniste de cette vague, Intel serait sur le point de renouveler l'essentiel de sa famille de processeurs ultra-basse tension CULV (consumer ultra low voltage), d'après les sources industrielles d'un quotidien asiatique.
Alors que l'IDF a fermé ses portes en fin de semaine dernière, il est l'heure de dresser un premier bilan, particulièrement du côté du graphique et des ambitions d'Intel en la matière. Si jusqu'a présent Intel était un acteur incontournable de ce secteur, grâce à ses solutions d'entrée de gamme intégrées à ses chipsets, les fameux IGP (Integrated Graphics Processor en anglais dans le texte), le fondeur entend opérer une évolution assez radicale de ce côté là. Rappelons pour ceux qui n'ont pas suivi, qu'à partir de l'architecture Westmere, les processeurs Clarkdale et Arrandale, tous deux gravés en 32nm, intégreront un contrôleur graphique.
Après un salon IFA largement marqué par l'arrivée des téléviseurs 3D, certains diront qu'Intel a beau jeu de prédire un brillant avenir à la télévision en 3D. C'est pourtant ce qui s'est passé durant cet IDF lors du troisième jour de conférence. Justin Rattner, l'un des dirigeants d'Intel, a ainsi prédit que la télévision en 3D se retrouverait bientôt dans bon nombre de salles de séjour. Pour illustrer ce propos, plusieurs démonstrations étaient organisées dont un exemple de retransmission 3D en direct. Moyennant une paire de lunettes spéciales, l'assistance a pu visionner en 3D un intervenant extérieur en train d'être filmé par une caméra spécifique.
L'an dernier, Intel profitait de l'IDF pour dévoiler le CE 3100, son premier System on a chip conçu pour les téléviseurs et bénéficiant de l'architecture Intel. Cette année, le fondeur lève comme prévu le voile sur le CE 4100, nom de code Sodaville. Tout-en-un, et officiellement baptisé Intel Atom Processor CE 4100, ce processeur regroupe un coeur graphique, un processeur Intel Atom, mais aussi des fonctionnalités de gestion des entrées/sorties.
La prochaine évolution concernant l'architecture Nehalem des microprocesseurs Intel est connue sous le nom de code Westmere. Avec Westmere, Intel se propose de faire évoluer la finesse de gravure en passant d'un procédé de fabrication en 45nm à un procédé de fabrication en 32nm. Au-delà, le fondeur en profite pour apporter quelques améliorations avec notamment l'introduction des instructions AES permettant d'accélérer les opérations de cryptage et décryptage.
Il serait faux de croire que seul les processeurs Intel à destination des ordinateurs de bureau ont fait l'objet d'annonce lors de cette édition de l'IDF. Le fondeur n'oublie pas ses gammes serveurs avec l'annonce des Xeon 5500. Basées sur l'architecture Nehalem, ces nouveaux processeurs seront gravés en 32nm et profiteront des améliorations introduites avec la génération Westmere dont nous vous parlions précédemment, comme les instructions AES. Il s'agit ici d'instructions supplémentaires accélérant les opérations de cryptage, décryptage. A noter, les Xeon 5500 utiliseront le Socket LGA1366 et conserveront la possibilité d'exécuter deux thread par coeur, soit un total de 8 threads.
Alors qu'Intel a largement pu exposer ses avancées technologiques en matière de fabrication de puces, grâce à la mise au point des procédés 32 et 22nm, le fondeur profitait de l'IDF pour détailler ses plans en ce qui concerne les SoC. Les SoC, ou System on a chip regroupent sur la même puce tout le nécessaire pour faire un système complet : coeur graphique, coeur d'exécution, contrôleur d'entrée/sortie et parfois même mémoire.
Intel a profité du salon Intel Developer Forum pour faire quelques annonces du côté des plate-formes à destination des appareils de type MID ou UMPC. Et si le fondeur se montre discret à ce sujet... c'est précisément parce qu'il a du retard. En effet, la plate-forme Moorestown qui était attendue pour cette année ne verra finalement pas le jour avant 2010. Un retard qui serait presque passé inaperçu ! Destiné aux MID et aux smartphones, Moorestown n'aura guère été détaillé par David Perlmutter, le vice-président exécutif d'Intel.
Intel a naturellement profité de l'IDF pour faire quelques annonces du côté des plate-formes à destination des appareils de type MID ou UMPC. Et si le fondeur se montre discret à ce sujet... c'est précisément parce qu'il a du retard. En effet, la plate-forme Moorestown qui était attendue pour cette année ne verra finalement pas le jour avant 2010. Un retard qui serait presque passé inaperçu ! Destiné aux MID et aux smartphones, Moorestown n'aura guère été détaillé par David Perlmutter.
Omniprésent, l'Intel Atom est bien sûr largement présent sur cette édition de l'IDF. Toutefois, si aucune annonce majeure ou démonstration n'a été faite autour de Pinetrail, la prochaine génération de l'Atom à destination des netbooks, Intel ne reste pas totalement silencieux au sujet de son processeur à bas coût. Ainsi, Paul Otellini a pu annoncer lors de son keynote inaugural que l'Atom s'était vendu plus que la Nintendo Wii ou que l'iPhone d'Apple !
Dans sa course à la miniaturisation, Intel profite de l'IDF pour présenter ses futures technologies de fabrication. Nous parlions hier du 22nm alors qu'Intel montrait ses premiers wafer exploitant cette technique. Mais en attendant, la prochaine étape est bel et bien le 32nm. Et alors que Gulftown, le nouveau processeur de bureau haut de gamme d'Intel faisait hier l'objet d'une annonce pour une arrivée au premier ou second trimestre 2010 (avec 6 coeurs d'exécution), c'est surtout la génération milieu de gamme qui fait parler d'elle.
En cette deuxième journée d'IDF, l'annonce marquante du jour est l'arrivée de Clarksfield, la version mobile du processeur Intel Core i7. L'architecture Nehalem se décline donc enfin dans le monde de la mobilité avec le Core i7 Mobile. Concrètement, Intel lance toute une gamme avec trois processeurs Core i7 mobile accompagnés du chipset Intel P55M. Dépourvu de circuit graphique intégré, la nouvelle plate-forme mobile d'Intel bénéficie donc d'un processeur quadri-coeurs avec technologie HyperThreading. Les machines Clarksfield proposent donc 8 threads.
Intel réagit vivement à la publication lundi de l'intégralité de la décision européenne du 13 mai dernier lui imposant une amende record pour abus de position dominante sur le marché des processeurs x86.
Autre première publique pour Intel, la toute première démonstration d'une version fonctionnelle de Larrabee. Larrabee, souvenez-vous, c'est le nom de code donné par Intel à son premier processeur graphique x86. Encore en cours de développement, Larrabee promet de révolutionner le monde de la 3D, avec une approche radicalement différente de ce qui s'est fait jusqu'à présent que ce soit du côté d'ATI ou de NVIDIA. Seulement voilà entre les effets d'annonce, et la réalité des faits, la différence est parfois frappante. Alors que Larrabee ne doit pas voir le jour commercialement parlant avant au moins une année, Intel présentait pour la première fois une machine exécutant une carte graphique à base de processeur Larrabee.
Parmi les démonstrations de produits de cet IDF, on retiendra sur le haut de gamme la première démonstration publique du processeur connu sous le nom de code Gulftown. Reprenant l'architecture Nehalem, mais gravé en 32nm, Gulftown se distingue des Core i7 actuels par son nombre de coeurs. Il comporte en effet un total de 6 coeurs, tous hyperthreadés. Le processeur peut donc gérer un total de 12 threads.
Intel profite de l'IDF pour annoncer le lancement d'un nouveau programme à destination des développeurs pour la plate-forme Intel Atom. Il s'agit pour Intel d'encourager la création de solutions logicielles pour les machines Intel Atom. Destiné dans un premier temps aux netbooks, et à terme aux téléphones mobiles et smartphones, le programme Intel Atom Developer Program fournira aux développeurs des solutions clés en main tant en terme d'outils de développement que de plate-forme de diffusion.
Comme à chaque édition de l'IDF, ou presque, Intel a à cœur de démontrer que la loi de Moore est toujours d'actualité. Pour s'en convaincre et alors que Paul Otellini présentait des machines fonctionnels équipées des premiers processeurs gravés en 32nm, le même Paul Otellini a présenté le premier Wafer gravé en 22nm. Comme à l'accoutumée, ce wafer ne comportait pas de micro-processeurs mais des puces de mémoire SRAM : les fondeurs utilisent en général la fabrication de puces mémoire pour tester la validité d'un nouveau procédé de fabrication. Sur ce Wafer, Intel a regroupé 2,9 milliards de transistors et utilise la troisième génération de sa technologie high-k.
Première annonce de cet IDF ou Intel Developer Forum, le procédé de fabrication 32nm d'Intel est sur les rails et les bons, puisque Paul Otellini, président directeur général d'Intel, annonce sur scène l'entrée en prodution des premiers processeurs gravés en 32nm pour le quatrième trimestre de cette année. Le lancement serait prévu début 2010 au moment du CES.
C'est aujourd'hui que s'ouvre à San Francisco l'édition 2009 de l'IDF, la grand messe annuelle organisée par le géant des microprocesseurs, Intel. Pendant ces quelques jours, Intel s'apprête à dévoiler ses projets et nouveautés pour la fin de l'année et pour l'année 2010. Au milieu de la presse, et des développeurs, les dirigeants d'Intel auront fort à faire pour faire oublier le départ récent et fracassant de Pat Gelsinger, ancien CTO ou Chief Technical Officer de la firme.
